직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 메모리사업부 패키지 개발 vs TSP 패키지 개발 or 공정기술

안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.